在进入7nm或以下工艺后，良品率一直就是三星最为头疼的问题之一，也因此失去了不少大客户的订单，比如高通。此外，性能和能效也是三星先进工艺急需提高的地方，过去两三年都为此而努力。
三星电子 12 日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的 2.3代芯片。
这是三星电子首次提及 4 纳米后续版本的具体量产时间。与 4 纳米芯片的早期版本 SF4E 相比，第二代和第三代产品表现出了更好的性能，而且还带来了更低的功耗和更小的面积。
不过，三星电子在 SF4E 芯片实现商用之后在芯片产量的管理上也遇到了一系列难题，最终因为能耗表现不佳再加上产能限制将大客户高通拱手让给了台积电。
业内人士估计，三星电子目前 4 纳米工艺良率可达到 60%，而台积电同类型良率可达到 70~80%。专家们认为，三星电子良品率正在迅速提高，后续产品的量产也在加快。
随着三星电子在先进工艺上不断突破，在性能提高的前提下保证产能，预计可在 5nm 级以上的工艺量产方面与台积电进一步进行竞争。
由于良品率问题，使得三星在过去一段时间与台积电（TSMC）的竞争中处于下风。有消息称，三星第三代4nm工艺的良品率已提升至60%，对比自身确实有进步，但相比台积电70%至80%的良品率，还是差了一截。
不过有业内人士表示，三星第三代4nm工艺的良品率正在迅速提高，相信后续的量产版本会有更好的表现。
除了苹果外，暂时没有其他客户对台积电最新的3nm工艺表现出兴趣，因为代工报价太高，让其他厂商望而却步。
更多的客户现阶段选择的是台积电的4nm和5nm工艺，这也给了三星第三代4nm工艺一些机会，加上三星为了争取订单提供相对优惠的报价，应该会有厂商对此产生兴趣。
虽然与台积电同级别工艺70-80%的良率相比，三星第三代4nm工艺还是要差一些，但是比早前传闻的良率不足30%相比已经是质变了，可以大幅提升三星4nm竞争力。
尽管比当前最先进的3nm工艺还要落后一些，但是4nm还是台积电、三星的主力代工工艺，前者22%的营收依然来自4nm，3nm要想上量还要等今年下半年。
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